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表面実装技術

常に高品質の製品を供給し高付加価値を追及することにより、産業の発展に貢献し、精密機器や電子機器に欠かせない、プリント基板の設計から部品調達・実装そして完成品まで、独自の生産技術を駆使し、一貫生産を行っています。特に基板実装の分野ではフレキ基板、セラミック基板への部品実装や高密度実装を得意としています。量産品から多品種少量品、試作品まで柔軟に対応します。

表面実装は半導体産業と最終製品をつなぐ重要な技術

表面実装技術イメージ

  • プリント基板実装に必要な基板データ・実装部品情報等をもとに、ハンダ印刷プログラム、及びマウントプログラムを作成します。

  • 作成された印刷プログラムをもとに、印刷機でハンダ印刷を行い、マウンターで部品を実装します。次にリフローオーブンで実装済みのプリント基板を熱し、部品と基板の確実な接合を行います。

  • 実装部品サイズは、砂粒程の小さなものから、数千個の半導体を内蔵している大きくて複雑なものまで様々です。 すべての部品が、高速、高精度で実装されます。完成したプリント基板は最終組み立て工程を経て製品が完成します。

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